Novedades CITO

IPAMA PRINTPACK INDIA, que abrió sus puertas entre el 26 y el 30 de mayo de 2022, atrajo el interés de la industria de la impresión y envasado. Un gran número de visitantes se informó sobre las últimas tendencias, máquinas y materiales.

CITO UK Ltd. participará en el UK Corrugated Industry Trade Show los días 28 y 29 de junio de 2022 en Burton upon Trent, Reino Unido.  La feria es la plataforma perfecta para mostrar nuestra amplia gama de productos y soluciones de alta calidad y sostenibles de envasado de cartón ondulado.

Todo lo necesario para la producción de herramientas de troquelar de alta calidad y fiabilidad: exposición de CITO en el ESU TECHNOLOGY FORUM 2022. Los visitantes se informaron de primera mano sobre el material de expulsión, los componentes para las herramientas de rotura y separación de recortes y otros accesorios para troqueles.

Excelente feria organizada por EMETRÊS! La feria PORTUGAL PRINT, PACKAGING & LABELING, celebrada del 7 al 9 de abril de 2022, contó con numerosos visitantes.

Los productos de nuestro surtido son cuidados, optimizados y adaptados de forma puntual y periódica. Muchas pequeñas modificaciones, como nuevas medidas, más tamaños de máquinas, hojas de datos apropiadas y software surgen a partir de sus necesidades y opiniones. Periódicamente recopilamos estas actualizaciones y las publicamos para usted.

¡La nueva oferta de servicios digitales para la limpieza de impresoras flexográficas! Así podrá cumplir con cualquier requisito y aumentar la eficiencia en su empresa.

¡CITO ha ampliado la gama de productos RSP! ¡A partir de ahora también puede obtener el sistema RSP 2.0 para el cuerpo de barnizado de la Speedmaster CX 104 de la Heidelberg! 

Estamos muy satisfechos con el comentario positivo de nuestro cliente Heinz Buchner GmbH sobre el sello de calidad CITO.

Los retos y exigencias del envasado son cada vez mayores: apueste sobre seguro y utilice herramientas que destaquen en términos de calidad y rendimiento.

CITO D/5 Top TURQUESA ha sido especialmente diseñado para el procesamiento de cartón ondulado de varias capas, en aplicaciones en las que se utiliza una placa portadora de 12 mm de espesor para construir las herramientas.