Bajo el lema «Consumables and knowledge that lead your diecutting process to success» CITO‑SYSTEM GmbH presenta sus últimas innovaciones en los ámbitos de la tecnología de hendido, troquelado, expulsión y separación de recortes.
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| Feria | Lugar | País | Fecha | |
|---|---|---|---|---|
| Warsaw Pack Expo 2026 | Varsovia | Polonia | 14.04. – 16.04.2026 | |
| SinoFoldingCarton 2026 | Shenzhen | China | 15.04. – 17.04.2026 | |
| GULF PRINT & PACK | Dubái | Emiratos Árabes Unidos | 28.09. – 30.09.2026 | |
| All in Print China 2026 | Shanghái | China | 12.10. – 16.10.2026 | |
| IndiaCorr Expo 2026 | Bombay | India | 14.10. – 16.10.2026 | |