Fiere

All’insegna dello slogan “Consumables and knowledge that lead your diecutting process to success” CITO‑SYSTEM GmbH presenterà le sue ultimissime innovazioni nel campo della tecnologia di cordonatura, fustellatura, espulsione e separazione delle pose.

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Siamo lieti di annunciare la nostra partecipazione all’Odyssey Expo, che si terrà dal 7 al 9 maggio 2025 ad Atlanta, negli Stati Uniti. 

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La IndiaCorr Expo, tenutasi a Mumbai dal 25 al 27 settembre 2024, è una delle fiere leader del settore del cartone ondulato per il mercato asiatico. La CGSASP Pvt Ltd, il partner indiano di CITO, partecipa regolarmente a questa fiera in occasione della quale vengono presentate le nuove tendenze e le innovazioni del settore.

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Quest’anno CITO era presente al salone leader del settore con ben due stand. Infatti, coesistevamo con BOBST nel padiglione 10 / B30 e con PrintConcept Grafische Maschinen GmbH e Duo-Technik GmbH nel padiglione 16 / C07.

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Dal 23 al 26 agosto 2023 la SEOUL DIECUTTING CO., LTD ha esposto alla K-PRINT. Il nostro partner in Corea è un ospite fisso di questa fiera che è uno dei saloni più importanti in Asia per il settore della stampa, del packaging, dell’etichettatura e della pubblicità.

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Dal 10 al 12 maggio 2023 CITO‑SYSTEM GmbH e il partner Carton Craft Supply, Inc. hanno presentato i propri materiali di consumo e soluzioni per consentire a scatolifici e fustellifici a Milwaukee, USA.

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Venite a trovarci da martedì 27 settembre 2022 a giovedì 29 settembre 2022 alla FACHPACK di Norimberga, Stand 7A-350, Padiglione 7A.

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Il 28 e il 29 giugno 2022 CITO UK Ltd. è stata presente alla UK Corrugated Industry Trade Show di Burton upon Trent, Regno Unito, la fiera organizzata dalla Sheet Plant Association (SPA), l’associazione britannica del comparto del cartone ondulato. È stata un’occasione importante per le aziende socie della SPA per presentare gli ultimissimi prodotti e servizi ai visitatori.

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Tutto ciò che serve per produrre fustelle affidabili e di alta qualità: presentato da CITO all’ESU TECHNOLOGY FORUM 2022. I visitatori hanno potuto informarsi di prima mano su materiali da espulsione, componenti per estrattori e troncatori e altri accessori per la fustella.

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L’IPAMA PRINTPACK INDIA, tenutasi del 26 al 30 maggio 2022, ha suscitato un grande interesse nel settore della stampa e del packaging. Numerosi sono stati infatti i visitatori che si sono informati sulle ultimissime tendenze, macchine e materiali.

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Esposizione di successo per EMETRÊS! La PORTUGAL PRINT, PACKAGING & LABELING, tenutasi dal 7 al 9 aprile 2022, ha attirato numerosi visitatori.

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La IndiaCorr Expo, tenutasi dal 23 al 25 ottobre 2021 a Nuova Delhi, è la fiera più grande dell’India nel settore packaging in cartone ondulato e uno tra i saloni specialistici più importanti del mercato asiatico.

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Il salone K-PRINT, tenutosi dal 26 al 28 agosto 2021, ha attirato a Seoul un ampio pubblico. Si tratta di un evento di primaria importanza nel settore della stampa, del packaging, dell’etichettatura e della pubblicità.

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Dal 23 al 27 giugno 2021 il team di Fortune Industrial Supplies Co., Ltd. ha partecipato alla CHINA PRINT di Pechino.

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La TIGAX (Taipei International Graphic Arts Exhibition), tenutasi a Taipei dal 10 al 13 novembre 2020, è la più grande fiera di settore delle arti grafiche di Taiwan. I temi centrali di questa mostra che si tiene ogni due anni sono prestampa, stampa e post-lavorazione.

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L’IndiaCorr Expo, tenutasi a Nuova Delhi dal 5 al 7 settembre 2019, è diventata una delle fiere più importanti per l’industria del cartone ondulato con oltre 260 espositori nazionali e internazionali che hanno presentato i propri prodotti e servizi su una superficie espositiva di oltre 10.000 m².

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All’ESU TECHNOLOGY FORUM 2019, il forum specialistico dell’associazione europea dei fustellifici ESU (Europäische Stanzform Union e.V.), i visitatori del settore troveranno informazioni complete sugli attuali trend, prodotti e soluzioni nel settore della tecnologia di fustellatura.

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Venite a trovarci e a constatare con i vostri stessi occhi da martedì 24 settembre 2019 a giovedì 26 settembre 2019 alla FachPack di Norimberga.

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La RosUpack, che ha avuto luogo dal 18 al 21 giugno 2019, è una delle fiere più importanti nell’industria degli imballaggi in Russia, nella CSI e nell’est Europa.

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Il 3 maggio 2019 si è conclusa con successo ad Atlanta una nuova edizione dell’IADD ODYSSEY EXPO. Desideriamo ringraziare tutti i clienti e i visitatori che hanno visitato il nostro stand.

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La Portugal Print, Packaging and Labeling, tenutasi dal 14 al 16 febbraio 2019 a Lisbona, è diventata una delle fiere più rinomate e importanti dell’industria della stampa, della grafica e della lavorazione. 

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Dal 1° al 6 febbraio 2019 si è tenuta all’India Expo Centre di Nuova Delhi la PRINTPACK INDIA, diventata una delle piattaforme espositive più importanti in Asia per la stampa, il packaging e la post-lavorazione.

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Presentazione riuscita alla IADD Xchange di Mexiko City e incontro motivato dei rappresentanti CITO di USA, Canada e Messico a San Miguel de Allende.

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Presentazione di successo dei prodotti CITO ad opera di Fortune Industrial Supplies Co., Ltd.

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Salone di successo per Indutech ApS
A SCANPACK, il salone numero 1 del Nord Europa per l’industria del packaging, l’agente CITO Indutech ApS ha presentato dal 23 al 26 ottobre 2018 i prodotti e le innovazioni di CITO‑SYSTEM GmbH.

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Partecipazione riuscita di CGSASP Private Limited all’IndiaCorr Expo
L’IndiaCorr Expo, tenutasi dal 4 al 6 ottobre 2018 a Mumbai, è uno dei saloni leader del settore del cartone ondulato in India.

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I visitatori della SINO FOLDING CARTON, aperta dal 10 al 12 aprile 2018 a Guangdong, hanno mostrato grande interesse nei prodotti e nelle tecnologie CITO.

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Esibizione di successo per EMETRÊS M3. I temi più importanti di una delle fiere di settore più grandi del Portogallo, tenutasi dal 15 al 17 marzo 2018 a Lisbona, sono stampa, grafica ed editoria.

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I visitatori della fiera PRINT & PACK, tenutasi dal 5 all’8 ottobre 2017 a Ho Chi Minh City, Vietnam, hanno mostrato un grande interesse per i prodotti e le tecnologie CITO.

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I visitatori della Pack Print International, la fiera internazionale del packaging e della stampa, tenutasi dal 20 al 23 settembre 2017, hanno mostrato un grande interesse per i prodotti e le tecnologie CITO.

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Al nostro stand i visitatori hanno avuto l’opportunità di informarsi sugli ultimissimi sviluppi in tema di cordonatori e altri materiali per la produzione delle fustelle. 

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Insieme all'agente cinese di lunga data Fortune Industrial Supplies Co. Ltd., CITO-SYSTEM GmbH sta presentando con successo allo stand comune nuovi prodotti e soluzioni.

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Il nostro successo insieme all’agente CITO A.S. Print Aids (PVT) Ltd.

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Visit us at the FachPack in Nuremberg between Tuesday, 27 September and Thursday, 29 September 2016. At the same time an Open House Event will be held at the CITO DFG CENTER in Schwaig near Nuremberg.

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Il 18 e 19 settembre 2015 si è tenuto nuovamente in Lussemburgo il TECHNOLOGY FORUM dell’EDA (European Diemakers Association). Ovviamente in quest’occasione CITO ha presentato i suoi ultimi sviluppi di prodotto.

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